项目：热转印打码机

规格参数

结构

全金属结构

打印模式

热转打印

最大打印宽度

53/32MM

打印区域

53/32mm*100mm（连续式）、53/32mm*75mm（间歇式）

分辨率

300dpi

打印速度

20-600mm\s

处理器

32bit RSIC处理器

内存

最小8MB

动态记忆体

最小16MB

即时时钟功能

STD，电池放电寿命至少3年

侦测器

色带张力侦测，热写头位置侦测，开盖侦测，热写头温度过高侦测，碳带断裂侦测

软包装侦测

电磁感应或同步器

软包装材料种类

PVDC、PET、PE、NY、CPP、OPP、BOPP、BOPA、CPP、PE、VMPET、VMCPP等多种薄膜及复合膜类

碳带收容能力

最大长度1100米的1：芯轴

碳带种类

类型：混合基、树脂，宽度20MM至55MM

碳带节省

支持交错、径向、多次打印信号、数字碳带节省打印、碳带后退等省碳带模式，两行打印之间的碳带间隔最小不大于0.5mm

气压供应

最大6bar\90psi

气流消耗

低至4ml\print at2.5 bar

打印浓度阶数

31阶

USB接口

STD 1端口，B型连接器，USB设备2.0

USB主接口

STD 1USB磁盘连接端口  USB主机2.0，连接的自动检测和设置

串口

STD 1端口，母座D-SUB 9-pin连接器默认9600,8\N\1，波特率和格式可变

乙太网接口

STD 1端，RJ-45连接器，IEEE802.3 10\100BASE-T

硬件介面接口

输入：打印开始至1个可配置的输入

输出：故障、警告和2个可配置的输出

电源供应

内部开关电源模块，I\P:AC90V-264V,47\63HZ:150VA

软件

HPRT格式编辑器

认证

CCC

环境条件

操作：0至40°C@湿度10%至90%无结露

储藏：-40至60°C@湿度10%至90%无结露

机器大小

打印装置：高度小于190MM，宽度小于220MM，深度小于236mm

控制器：高度小于170mm，宽度小于263mm，深度小于190mm

机器重量

打印装置：小于8kg

控制器：小于5kg

保固

打印装置：3年

控制器：3年

热敏头：6个月或者50KM   胶辊：5年

可靠度及寿命

热敏头寿命周期：100KM

胶辊寿命周期：1000KM

PCBA:30000H